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制造之美奖 无卤环保低温锡膏Sn/AG1.0/Cu0.5

无卤环保低温锡膏Sn/AG1.0/Cu0.5
无卤环保低温锡膏Sn/AG1.0/Cu0.5
广东中实金属有限公司
工业设备及组件
内贸,外贸
1.性能稳定,不易老化,适用于各种温度和湿度的环境。 2.残留物透明,不影响电路板的美观和清洁,也不会对电路板造成腐蚀和损伤。 3.回流焊工艺窗口宽,适应不同的回流焊设备和参数,焊接效果好,不产生焊接缺陷。 4.可进行针探测试,不会对针探设备造成损坏,也不会影响测试的准确性。 5.润湿性能优异,无论是高峰值还是低峰值,都能够快速润湿焊盘,使焊点光亮、饱满,通孔空洞极少。 6.焊接可靠性高,虽然活性稍弱,但能够有效减少孔洞、裂纹等焊接缺陷,提高残留物的阻抗,降低“漏电”的风险。 7.无卤锡膏是一种更高环保要求的锡膏,它能够减少对环境的污染,保护人体健康,也能提高电子产品的质量和寿命。无卤锡膏的成本相对较高,但从长远来看,它是一种物有所值的选择。
电话025-66775211
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